技术指示标准：
层数： 1-16层
板材类型： FR-4、22F、CEM-1、94V0、94HB、铝基板、铜基板、柔性板
表面处理：喷铅锡、喷无铅锡、****、松香、沉金、化金、镀镍。
绝缘层（阻焊层）颜色：绿、白、黑、红、黄、蓝、
尺寸: 500x1100mm
外形尺寸精度: ±0.2mm
板厚范围 :0.4-3.0mm
板厚公差:( t≥1.0mm) ±0.1mm
****小线宽 :0.127mm（5mil）
****小间隙 :0.15mm（6mil）
成品外层铜厚: 35-70um
钻孔孔径( 机器钻 ): 0.3-6.3mm
过孔单边焊环 :≥0.15mm（6mil）
成品孔孔径 ( 机器钻): 0.2-6.20mm
孔径公差 (机器钻 ) :±0.08mm
阻焊类型 :感光油墨
****小字符宽: ≥0.15mm（6mil）
****小字符高 :≥0.8mm（32mil）
字符宽高比 :1:5
走线与外形间距 ：≥0.3mm（12mil）
拼版：无间隙拼版间隙； 0间隙拼
拼版：有间隙拼版间隙 ：2.0mm （80mil）
Pads厂家铺铜方式： Hatch方式铺铜
Pads软件中画槽 ：用Drill Drawing层
Protel/Dxp软件中开窗层 Solder层（Paste层不做处理）
Protel/Dxp外形层： 用Keepout层或机械层（二选一）
半孔工艺****小半孔孔径 ：0.6mm
阻焊层开窗 ：0.1mm
客供资料方式：*文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件

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