一、产品概述：

       纳米级二氧化硅抛光液由高纯纳米二氧化硅等多种复合材料配置而成，通过高科技术分散成纳米颗粒，分散均匀的纳米抛光液，具有高强度、高附着力、成膜性好、渗透、高耐候性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料。

二、技术指标：

三、应用特性：

       1、抛光速率快，利用分散均匀大粒径的胶体二氧化硅等粒子达到高速抛光的目的；

       2、高纯度，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高；

       3、高平坦度加工，本品抛光是利用SiO2等材料的均匀纳米粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工；

       4、有效减少抛光后的表面划伤，降低抛光后的表面粗糙度。

四、应用范围： 

       1、可用于微晶玻璃的表面抛光加工中。

       2、用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工。

       3、用于晶圆的后道ＣＭＰ清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程。

       4、广泛用于CMP化学机械抛光，如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、硬盘盘片、宝石、大理石等纳米级及亚纳米级抛光加工。

       5、本产品可以作为一种添加剂，也可应用于水性高耐候石材保护液、水性胶粘剂与高耐候外墙涂料等领域。

五、注意事项：

       1、本品放置时间长后，若有少量沉淀属于正常现象，用搅拌机搅拌均匀不影响使用。

       2、如有产品变稠现象，是二氧化硅本身的特性，可以按照与水1:1的比例稀释，搅拌均匀后再使用。

       3、密闭，干燥阴凉处储存，避免太阳直射。